· 適用晶圓加工工藝過程的CODE刻印，符合SEMI標準，兼容特殊字體；
· 實現晶圓正面背面打印，字符誤差±0.1mm；
· 可對應3/4/6/8/12吋晶圓，包括SI,GLASS等材質；
· 配置SECS/GEM，連接EAP；
