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解鍵合

晶圓機械解鍵合設備

·  應對熱固化材料;


·  使用微松開發的獨特剝離機構; 

 

·  操作簡單; 

 

適用對象 8吋、12吋wafer
襯底基板 Si,GLASS等
解鍵合機構 微松自創的剝離機構
溫度 室溫至175℃
潮喷了快点用力啊抱我