首頁
關于我們
產品中心
信息中心
人力資源
聯系我們
簡體中文
English
首頁
ꄲ
基板植球機系列
ꄲ
基板植球機
MD1051
넳
넲
基板植球機
ꄴ
上一個:
ꄲ
下一個:
BGA芯片批量植球機
通過高精度針轉寫印刷方式,微球精準對位搭載,實現
BGA/CSP
封裝工藝。設備具有穩定化批量生產和高搭載率的優勢。
本網站由阿里云提供云計算及安全服務
本網站支持
IPv6
本網站由阿里云提供云計算及安全服務
本網站支持
IPv6
本網站由阿里云提供云計算及安全服務
本網站支持
IPv6
本網站由阿里云提供云計算及安全服務
本網站支持
IPv6
潮喷了快点用力啊抱我