· 可實現8/12英寸晶圓分選；
· 配置高倍顯微鏡及CCD視覺系統實現晶圓正面及背面的缺陷檢查；
· 兼容Foup/Open Cassette；
· 可視化操作，雙顯示屏界面，操作簡便；
· 具有MES模塊的軟件系統可與CIM系統無縫鏈接。
